导电胶的概述

发布时间:2013/10/4 22:11:03 来源：禾川化学关注:

字体:

禾川化学引进国际尖端配方破译技术，为导电胶企业提供整套配方技术服务；禾川化学技术团队自身丰富研发经验，兼容了禾川配方分析多年积淀；运用尖端仪器，完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决了化工领域；如金属表面处理剂、清洗剂、金属加工液、橡胶、塑料、胶黏剂、涂料、水处理药剂、纺织印染助剂等企业配方改进、新产品研发的切实问题；

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件（PCBA）、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。