环氧灌封材料概述

灌封广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不可缺少的重要绝缘手段。它的作用是强化电子器件的整体性, 提高对外来冲击、振动的抵抗力; 提高内部元件、线路间绝缘, 有利于器件小型化、轻量化; 避免元件、线路直接暴露, 改善器件的防水、防潮性能。

灌封材料大致可分为两大类:1)弹性灌封材料, 其中包括聚硫橡胶类、硅橡胶类、浇注型聚氨酯橡胶和聚丁二烯弹性体等;2)刚性灌封材料,其中包括环氧树脂类、不饱和聚酯类、丙烯酸酯类、酚醛树脂类和硬质聚氨酯泡沫塑料等。但由于机械强度、固化收缩率、操作性以及价格方面的原因, 主要采用环氧材料。环氧灌封材料实际是环氧复合物, 由环氧树脂、固化剂和改性剂组成。改性剂包括稀释剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂、颜料、阻燃剂、防沉剂、抗氧剂等。环氧树脂和固化剂是决定固化物最终性能的最基本因素, 环氧树脂已被开发成许多系列产品, 固化剂品种也非常多, 因此, 在改性剂配合下, 根据需要可剪裁设计出各种复杂多变的配方。