导电银浆配方服务
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。禾川为您解决
- 配方改进
部分客户因研发实力薄弱，通过尖端配方分析技术，解决了产品改进步伐缓慢的现状；
- 成本核算
在新产品开发中，通过配方分析技术，了解新产品的实际成本，进行可行性分析，降低开发风险；
- 模仿生产
配方分析技术运用到产品实际研发中，助力企业自主研发，缩短自主研发周期，加快新产品上市步伐；
- 新产品开发
对于高端项目的开发，借助配方分析技术，有效了解目标产品的配方体系，建立有效性能评估体系；提高了产品开发成功率；
- 疑难问题诊断
工业生产中出现未知不良产品，运用大型光谱的分析技术，短时间内找到问题根源，降低企业损失；
- 性能评估,新方法建立
客户新开发产品，禾川化学结合自身行业经验，为客户建立科学、合理的性能评估体系；
我们服务导电银浆配方行业产品:
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