电流开不大，沉积速度慢，镀不厚镀层

发布时间:2014/8/27 8:43:40 来源：禾川化学字体:

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(1)可能原因：空气搅拌不良

原因分析：焦磷酸盐镀铜液黏度大，而铜阳离子主要靠扩散向阴极移动，因此很容易出现浓差极化，使阴极电流密度范围变窄，界面Cu2+浓度过低，以致出现电流开不大、沉积速度慢的现象。空气搅拌镀液不仅可直接扩大电流密度范围，促进阳极溶解，且能解决铜粉的产生，消除了铜粉的影响，并为增大阴极电流密度范围提供了良好的条件。

使用的搅拌空气，必须是经过活性炭过滤后的净化空气，严格防止油污等不净物质沾污溶液，同时溶液必须备有连续过滤装置，防止镀液中的固体颗粒被搅起，在工件向上面沉积，引起镀层粗糙。

处理方法：合理设计空气搅拌装置，确保搅拌均匀，空气洁净。

(2)可能原因：未使用光泽剂

原因分析：使用合适的光泽及，它不但使镀层光亮，还具有一定的整平作用，并且能提高工作电流密度，镀层结晶细致，深镀能力好。

处理方法：使用合适的光泽剂。

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