电流开不大,沉积速度慢,镀不厚镀层
发布时间:2014/8/27 8:43:40 来源:禾川化学 字体: 


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(1)可能原因:空气搅拌不良
原因分析:焦磷酸盐镀铜液黏度大,而铜阳离子主要靠扩散向阴极移动,因此很容易出现浓差极化,使阴极电流密度范围变窄,界面Cu2+浓度过低,以致出现电流开不大、沉积速度慢的现象。空气搅拌镀液不仅可直接扩大电流密度范围,促进阳极溶解,且能解决铜粉的产生,消除了铜粉的影响,并为增大阴极电流密度范围提供了良好的条件。
使用的搅拌空气,必须是经过活性炭过滤后的净化空气,严格防止油污等不净物质沾污溶液,同时溶液必须备有连续过滤装置,防止镀液中的固体颗粒被搅起,在工件向上面沉积,引起镀层粗糙。
处理方法:合理设计空气搅拌装置,确保搅拌均匀,空气洁净。
(2)可能原因:未使用光泽剂
原因分析:使用合适的光泽及,它不但使镀层光亮,还具有一定的整平作用,并且能提高工作电流密度,镀层结晶细致,深镀能力好。
处理方法:使用合适的光泽剂。
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