焦磷酸盐镀铜镀层呈白红色，凹孔周围发亮

发布时间:2014/8/29 8:40:43 来源：禾川化学字体:

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（1）可能原因：阴极电流密度过高

原因分析：D_k过高，阴极电流效率降低，镀层结晶粗糙，高电流密度区呈现发白现象，而凹孔周围气体的汇集，使沉积速度降低，结晶细致而呈现镀层发亮。

处理方法：控制阴极电流密度为0.5~1.5A/dm²。

（2）可能原因：氨水太多

原因分析：氨易挥发，加入太多，会引起凹孔周围发亮。

处理方法：a.提高镀液温度（在工艺的上限），逐步降低氨的含量，并稍降低电流，经过一段时间生产，即恢复正常；

b.控制氨的补加量，在40~50℃的温度下，每平方米的槽液面积，每天补加25%的氨水400mL，保证其含量为1~2g/L，若槽液温度达55℃，可增加5%~10%的补加量。