焦磷酸盐镀铜镀层呈白红色,凹孔周围发亮
发布时间:2014/8/29 8:40:43 来源:禾川化学 字体: 


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(1)可能原因:阴极电流密度过高
原因分析:Dk过高,阴极电流效率降低,镀层结晶粗糙,高电流密度区呈现发白现象,而凹孔周围气体的汇集,使沉积速度降低,结晶细致而呈现镀层发亮。
处理方法:控制阴极电流密度为0.5~1.5A/dm2。
(2)可能原因:氨水太多
原因分析:氨易挥发,加入太多,会引起凹孔周围发亮。
处理方法:a.提高镀液温度(在工艺的上限),逐步降低氨的含量,并稍降低电流,经过一段时间生产,即恢复正常;
b.控制氨的补加量,在40~50℃的温度下,每平方米的槽液面积,每天补加25%的氨水400mL,保证其含量为1~2g/L,若槽液温度达55℃,可增加5%~10%的补加量。
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