氰化镀铜的沉积速度慢，深镀能力差，怎么办？

发布时间:2014/7/31 8:54:32 来源：禾川化学字体:

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可能原因：阴极电流密度太小

处理方法：a.检查并校核电流表的准确度。

b.准确测量受镀工件的表面积，合理设定电流密度，不可过大或过小，在整流器的选型时，尽量选择稳流型整流器。

钢铁件、铜及铜合金、锌合金的预镀铜采用2倍电流密度冲击，保证深凹处能镀上铜，最大设置的D_k为2.6A/dm²，冲击镀1min，然后恢复正常电流密度D_k=1.0~1.3A/dm²，施镀至所需厚度的镀层。

铝金合件预镀用的电流密度及时间的设置：D_k=2.6A/dm²，1min；然后正常镀，D_k=1.3A/dm²，3min。

铝及铅合金的工件，预镀层应有足够的厚度（大于2.5μm），先使用低电流密度（小于D_k的一半），以不生产气体为准，镀1~2min后，再转为正常电流密度（D_k约为1.0~1.3A/dm²），电镀至所需的镀层厚度。