焦磷酸盐镀铜的镀层有细麻点或针孔
发布时间:2014/8/22 9:16:23 来源:禾川化学 字体: 


禾川化学引进国际尖端配方破译技术,为化工企业提供整套配方技术服务;禾川化学技术团队自身丰富研发经验,兼容了禾川配方分析多年积淀;运用尖端仪器,完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决了化工领域;如金属表面处理剂、清洗剂、金属加工液、橡胶、塑料、胶黏剂、涂料、水处理药剂、纺织印染助剂等企业配方改进、新产品研发的切实问题。
可能原因:槽液浑浊
原因分析:①槽液温度过高。镀液温度控制在40~50℃,若温度过高,加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐,并加快氨的挥发,从而使溶液电导下降,光亮范围缩小,严重时出现条纹沉积层,阳极钝化,溶液浑浊,以致出现细麻砂镀层。
②大量的硫酸根积累。补充铜盐时,应以焦磷酸铜钾形式加入,若以硫酸铜的形式加入的话,会造成大量的硫酸根积累,将会使镀层变硬,易粗糙,槽液浑浊(硫酸钾的含量增加,低温时结晶析出)。
③镀液中有铜粉存在。
处理方法:①控制槽液温度(40~50℃),分析调整成分,及时补加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水(25%)400mL]
②过滤镀液,铜盐以焦磷酸铜钾形成加入。
③过滤镀液。
可能原因:基体金属组织不良
处理方法:a.改善抛光和研磨工序的质量;b.采用镀厚铜工艺,再抛光铜。
相关技术
- [应用工艺] 2016年08月17日 金属表面处理工艺:<机
- [应用工艺] 2014年11月27日 装饰性镀铬故障分析:铬
- [应用工艺] 2014年11月24日 装饰性镀铬故障分析:深
- [应用工艺] 2014年11月18日 硫酸盐镀光亮镍故障分析
- [应用工艺] 2014年11月17日 硫酸盐镀光亮镍故障分析
- [应用工艺] 2014年11月14日 镀镍液中硫酸镍含量的分