焦磷酸盐镀铜的镀层有细麻点或针孔

发布时间:2014/8/22 9:16:23 来源：禾川化学字体:

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可能原因：槽液浑浊

原因分析：①槽液温度过高。镀液温度控制在40~50℃，若温度过高，加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐，并加快氨的挥发，从而使溶液电导下降，光亮范围缩小，严重时出现条纹沉积层，阳极钝化，溶液浑浊，以致出现细麻砂镀层。

②大量的硫酸根积累。补充铜盐时，应以焦磷酸铜钾形式加入，若以硫酸铜的形式加入的话，会造成大量的硫酸根积累，将会使镀层变硬，易粗糙，槽液浑浊（硫酸钾的含量增加，低温时结晶析出）。

③镀液中有铜粉存在。

处理方法：①控制槽液温度（40~50℃），分析调整成分，及时补加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水（25%）400mL]

②过滤镀液，铜盐以焦磷酸铜钾形成加入。

③过滤镀液。

可能原因：基体金属组织不良

处理方法：a.改善抛光和研磨工序的质量；b.采用镀厚铜工艺，再抛光铜。

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