镀铜时镀层有脆性,如何处理?
发布时间:2014/9/17 9:44:38 来源:禾川化学 字体: 


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可能原因:由于有机杂质的积累,在电镀过程中,部分与镀层共沉积,致使镀层产生脆性。
原因分析:在酸铜镀液中,阳极面积太少、槽液温度高、空气搅拌等很多因素都会引起光泽剂的分解,而形成有机杂质,在实验室内,用常规的赫尔槽试验(5min,2A)是发现不了的,该故障只有在生产中发生。如何检验是否有机杂质的影响呢?可以用如下两种方法:第一,通过小试验判断;第二,延长赫尔槽试验,如延长电镀时间至1h,可重现与生产中相同的故障现象。
处理方法:双氧水-活性炭处理方法
a.取出阳极,将槽液加热至60~70℃;
b.在搅拌下,加入1~2mL/L30%的双氧水,充分搅拌60min左右,除去过量的双氧水(可用KI淀粉试纸测定,若试纸不变蓝紫色则表明溶液中已无H2O2存在,否则继续搅拌,将多余的H2O2除尽);
c.在搅拌下加入3~5g/L活性炭(分3次补加,第一次加50%,第二次加30%,第三次加20%,每次间隔10min),继续搅拌30min;
d.静置2h后,过滤;
e.分析调整成分,加入所需量的光亮剂(据赫尔槽试验),小电流电解(0.05~0.5A/dm²)4h后,试镀。
另外,还需对酸铜镀液进行检查,若有发霉现象,需用“KMnO4-活性炭”处理,即将KMnO4加入镀液一起煮沸,然后用活性炭处理,过滤,在采用较高的电流和温度,将会镀出有韧性的镀层。
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