酸性硫酸盐镀锡故障分析：镀锡液浑浊

发布时间:2015/1/15 9:16:21 来源：禾川化学字体:

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（1）可能原因：温度过高

原因分析：光亮镀锡温度一般在10～20℃下进行，如果温度超过25℃，就会影响镀层的光亮度，超过30℃，不利于光亮剂吸附，而且载体光亮剂析出，使其他光亮剂失效。亚锡盐的氧化水解和光亮剂消耗均随温度升高而加快，若温度过高(超过35℃)，Sn²⁺氧化速度加快，镀液浑浊，镀层粗糙，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低。低温有利于整体光亮及良好的均镀性，但温度过低，工作电流密度范围缩小，镀层易烧焦。加入稳定剂能提高使用温度的上限值。

处理方法：采用制冷或停镀，降低镀液温度至标准值。

（2）可能原因：金属杂质过多

原因分析：Cu²⁺、Fe²⁺、As³⁺、Sb³⁺是酸性镀锡液中的有害杂质，含量过多，镀液浑浊，镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。金属杂质的来源：阳极溶解；化学材料的带入；工件的腐蚀以及前工序的带入等。

处理方法：用小电流电解(0.2A/dm²)除去。

（3）可能原因：有机杂质过多

原因分析：有机杂质的积累和有机添加剂的氧化分解产物，使镀液变黄，颜色变浑。有机杂质过多，将使镀液浑浊和黏度明显增加，镀液难以过滤，导致镀层结晶粗糙、发脆，出现条纹和针孔，光亮范围缩小。

处理方法： a.加入0.1g/L絮凝剂，搅拌30min；

b.将镀液加热至40℃左右；

c.加入3～5g/L活性炭，充分搅拌；

d.静置3h，过滤；

e.分析调整成分，并重新补加光亮剂；

f.小电流电解4h后，试镀。

（4）可能原因：Sn⁴⁺过多

原因分析：镀液中Sn⁴⁺浓度达到一定值时，将发生下列水解反应

Sn⁴⁺+3H₂0→α^-Sn0₂·H₂0↓+4H⁺

水解产物进一步转化为β(Sn0₂·H₂0)₅。α^-Sn0₂·H₂0可溶于浓硫酸，而β^-(Sn0₂·H₂0)₅不溶于酸和碱，并很容易与镀液中的Sn²⁺形成一种黄色复合物，进而转变为白色的β^-锡酸沉淀，镀液出现浑浊。

镀液中Sn⁴⁺的主要产生途径：一是镀液中的Sn²⁺被溶解氧氧化，其反应式为

Sn²⁺→Sn⁴⁺+2e^-

二是锡阳极溶解过程中直接生成Sn⁴⁺，其阳极反应为

Sn(阳极) →Sn²⁺+Sn⁴⁺+6e^-

处理方法：a.加入0.1g/L左右的絮凝剂搅拌后，再加入3～5g/L活性炭充分搅拌后，沉淀过滤，分析调整成分，补加光亮剂试镀；

b.加入稳定剂抑制Sn⁴⁺的氧化水解和Sn²⁺氧化。

（5）可能原因：表面活化剂的浊点温度低

原因分析：非离子型表面活性剂在镀液温度高于其浊点温度时，将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出，使镀液产生浑浊。

处理方法：使用高浊点温度的表面活性剂。

（6）可能原因：阳极纯度低

原因分析： 纯度低的阳极易产生钝化，随着生产进行，钝化现象严重，阳极大量析氧，促使溶液中Sn²⁺氧化，从而导致Sn⁴⁺的积累，镀液浑浊。

处理方法：采用含锡99.9%以上的高纯锡阳极，增加阳极面积。

（7）可能原因：阳极电流密度过高

原因分析：阳极电流密度过高，阳极大量析氧，加速Sn²⁺氧化，从而导致Sn⁴⁺积累，镀液浑浊。

处理方法：增加阳极面积，控制阳极电流密度(小于1.5A/dm²)。

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