氰化镀银故障分析:镀层薄而粗糙,并呈灰白色
 
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氰化镀银故障分析:镀层薄而粗糙,并呈灰白色

发布时间:2015/2/9 8:29:32 来源:禾川化学 字体: 
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(1)可能原因:游离氰化钾不足
原因分析:氰化钾是氰化镀银的主络合剂,镀液中维持一定量的游离氰化钾可使镀液稳定,提高阴极极化,使镀层结晶细致、均匀;活化阳极,促进阳极溶解;提高镀液的导电性能,在光亮镀银液中,高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用。
氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用,它与氯化银生成银氰络合物
AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl
按上述络合反应方程式计算,1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液,40g AgCl需36g KCN与之络合,为了保证[Ag(CN)2]络离子有足够的稳定性,尽可能提高阴极极化作用,以获得良好的银层,确保阳极正常溶解,除理论络合量外,需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中,一般氰化钾的总量可用下式计算
氰化钾含量=氯化银含量×0.9×2=氯化银含量×1.8
若游离氰化钾含量过高,阳极可能出现颗粒状金属的溶解,镀液沉积速度减慢;而游离氰化钾过低时,阳极易钝化,而且表面会出现灰黑色膜,镀液导电性能降低,银镀层粗糙,呈灰白色,沉积速度慢,结合力不好。
处理方法:分析调整镀液成分,控制Ag与游离氰化钾相对含量。
(2)可能原因:阴极电流密度过高
原因分析:电流密度范围与镀液中银离子含量、温度高低、游离KCN浓度及光亮剂种类等因素有关,在一定的工艺范围内,提高阴极电流密度,镀层结晶细致,但镀层内应力可能增大,产生脆性,过高的阴极电流密度会使镀银层粗糙,甚至是海绵状,在滚镀时会产生橘皮状镀层;过低的阴极电流密度,使沉积速度和生产效率下降,光亮镀银达不到镜面光亮的程度。
处理方法:准确计算工件受镀面积,合理设定电流值。
(3)可能原因:镀液温度过高
原因分析:在一定工艺范围内,提高温度可相应地提高电流密度的上限,加快银的沉积。但温度太高,银层结晶疏松,镀层粗糙,光亮剂的分解和消耗加快,在光亮镀液中得不到光亮镀层,表面发乌;温度过低,电流密度的上限降低,沉积速度下降,严重时镀层呈黄色并有花斑及条纹。
处理方法:降低镀液温度至工艺标准。
(4)可能原因:光亮剂不足
处理方法:用赫尔槽试验补加光亮剂并校正。
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