氰化镀银故障分析：镀层镀不厚或镀层不均匀

发布时间:2015/2/15 8:46:35 来源：禾川化学字体:

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（1）可能原因：温度太低

原因分析：在一定工艺范围内，提高温度可相应地提高电流密度的上限，加快银的沉积。但温度太高，银层结晶疏松，镀层粗糙，光亮剂的分解和消耗加快，在光亮镀液中得不到光亮镀层，表面发乌；温度过低，电流密度的上限降低，沉积速度下降，严重时镀层呈黄色并有花斑及条纹。

处理方法：提高镀液的温度至工艺标准。

（2）可能原因：无碳酸盐

处理方法：补加K₂C0₃。

（3）可能原因：银含量过低

原因分析：在氰化镀银工艺中，常用的银盐有氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银，镀液中的银是以银氰络离子形式存在的，含银量的高低，对镀液的导电性、分散能力和沉积速度都有一定的影响，一般配方中，金属银的含量在20～45g／L之间。银含量太高，使镀层结晶粗糙、色泽发黄，滚镀时还会产生橘皮状镀层；银含量太低，会降低电流密度上限，沉积速度减慢，生产效率下降。

处理方法：分析调整镀液成分。

（4）可能原因：槽内镀液上、下浓差大

原因分析：槽内镀液不均匀，上稀下浓，浓差极化较大。

处理方法：采用阴极移动、搅拌和连续过滤镀液，保证镀液成分均匀。

（5）可能原因：导电触点接触不良

处理方法：加强各导电接触点和挂具的维护保养。

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