氰化镀银故障分析:镀层镀不厚或镀层不均匀
发布时间:2015/2/15 8:46:35 来源:禾川化学 字体: 


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(1)可能原因:温度太低
原因分析:在一定工艺范围内,提高温度可相应地提高电流密度的上限,加快银的沉积。但温度太高,银层结晶疏松,镀层粗糙,光亮剂的分解和消耗加快,在光亮镀液中得不到光亮镀层,表面发乌;温度过低,电流密度的上限降低,沉积速度下降,严重时镀层呈黄色并有花斑及条纹。
处理方法:提高镀液的温度至工艺标准。
(2)可能原因:无碳酸盐
处理方法:补加K2C03。
(3)可能原因:银含量过低
原因分析:在氰化镀银工艺中,常用的银盐有氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银,镀液中的银是以银氰络离子形式存在的,含银量的高低,对镀液的导电性、分散能力和沉积速度都有一定的影响,一般配方中,金属银的含量在20~45g/L之间。银含量太高,使镀层结晶粗糙、色泽发黄,滚镀时还会产生橘皮状镀层;银含量太低,会降低电流密度上限,沉积速度减慢,生产效率下降。
处理方法:分析调整镀液成分。
(4)可能原因:槽内镀液上、下浓差大
原因分析:槽内镀液不均匀,上稀下浓,浓差极化较大。
处理方法:采用阴极移动、搅拌和连续过滤镀液,保证镀液成分均匀。
(5)可能原因:导电触点接触不良
处理方法:加强各导电接触点和挂具的维护保养。
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