酸性硫酸盐镀锡故障分析:镀层发脆、脱落
发布时间:2015/1/19 8:34:18 来源:禾川化学 字体:
禾川化学为了加强与广大客户的沟通,切实地解决企业因大型检测设备、研发经验的缺乏;所致研发进程缓慢,技术瓶颈无法突破的苦恼。禾川化学为企业提供成分分析,配方还原,工业问题诊断,新材料开发的一站式服务。
(1)可能原因:镀前处理不良
原因分析:在镀锡之前彻底除去工件表面的氧化物、油脂和其他污物,才能得到基体结合力好、结晶细致光亮的锡镀层;若前处理不良,带入的各种污物会在镀液中积累,造成镀液报废。镀锡的前处理工艺,视工件表面氧化锈蚀的状况而定,选择合理的工艺,是镀前处理的保证。活化时,浸酸液不可用盐和硝酸,只能用10%的硫酸,以防清洗不良而将Cl-、NO3-带人镀液,造成镀液报废。对于加工的黄铜工件,应该预镀一层镍层或铜层作为阻挡层,特别是对于滚镀来说尤其重要,否则镀层受到高温(150℃以上)时容易起泡,长时间镀层易变色;对于挂镀,不一定要预镀阻挡层,但镀件入槽时需要冲击电流电镀,以免加工的黄铜工件在强酸性镀液中发生局部化学腐蚀,而影响镀层结合力。
处理方法:合理选择镀前处理工艺,保证镀前处理品质。
(2)可能原因:光亮剂过多
原因分析:若光亮剂过多,镀层内夹杂的光亮剂太多,镀层内应力大,出现发黄、变脆、脱落,有时甚至镀不上镀层,严重影响镀层的结合力和可焊性。
处理方法:a.电解除去多余的光亮剂;b.用活性炭吸附,除去多余的光亮剂。
(3)可能原因:电流密度过高
原因分析:光亮镀锡电流密度一般控制在1~4A/dm2。电流密度过大,镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦,脆性增加;电流密度过小,沉积速度过低,镀层光亮度低,不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件,电流密度一般控制在工艺范围的下限。
处理方法:准确测量受镀工件面积,合理设定电流值。
相关技术
- [应用工艺] 2015年04月13日 氰化镀锡青铜故障及其处
- [应用工艺] 2015年03月30日 氰化镀银故障分析:镀层
- [应用工艺] 2015年03月27日 氰化镀银故障分析:镀层
- [应用工艺] 2015年03月17日 氰化镀银故障分析:低电
- [应用工艺] 2015年03月16日 氰化镀银故障分析:阳极
- [应用工艺] 2015年03月06日 氰化镀银故障分析:铜和