酸性硫酸盐镀锡故障分析：镀层粗糙

发布时间:2015/1/20 8:47:02 来源：禾川化学字体:

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（1）可能原因：镀液中固体杂质多

原因分析：在酸性硫酸盐镀光亮锡的溶液中，杂质的积累会引起镀层结晶粗糙、不亮，严重时发黑、发脆、镀层结合力差等故障。固体杂质的引入主要有以下途径：车间中的粉尘降落；前处理不完善；锡板溶解下来的阳极泥渣以及其他落入镀槽的固体不溶物。这些固体杂质，在电镀过程中，沉积在工件表面上而形成镀层粗糙。

处理方法：循环过滤或将镀液静置，吸取清液到另一容器中，然后将沉积于底部的泥渣除去。而针对阳极泥渣，可使用阳极袋保护。

（2）可能原因：异金属杂质过多

原因分析：Cu²⁺、Fe²⁺、As³⁺、Sb³⁺是酸性镀锡液中的有害杂质，含量过多，镀液浑浊，镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。金属杂质的来源：阳极溶解；化学材料的带入；工件的腐蚀以及前工序的带入等。

处理方法：用小电流电解(0.2A/dm²)除去。

（3）可能原因：有机杂质过多

原因分析：有机杂质的积累和有机添加剂的氧化分解产物，使镀液变黄，颜色变浑。有机杂质过多，将使镀液浑浊和黏度明显增加，镀液难以过滤，导致镀层结晶粗糙、发脆，出现条纹和针孔，光亮范围缩小。

处理方法： a.加入0.1g/L絮凝剂，搅拌30min；

b.将镀液加热至40℃左右；

c.加入3～5g/L活性炭，充分搅拌；

d.静置3h，过滤；

e.分析调整成分，并重新补加光亮剂；

f.小电流电解4h后，试镀。

（4）可能原因：电流密度过大

原因分析：光亮镀锡电流密度一般控制在1～4A/dm²。电流密度过大，镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦，脆性增加；电流密度过小，沉积速度过低，镀层光亮度低，不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件，电流密度一般控制在工艺范围的下限。

处理方法：准确测量受镀工件面积，合理设定电流值。

（5）可能原因：硫酸亚锡含量过高

原因分析：硫酸亚锡是酸性镀锡的主盐，提高浓度在允许的范围内可提高阴极电流密度上限，加快沉积速度。但是若浓度过高，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；若浓度过低，生产效率下降，镀层易烧焦。

处理方法：稀释镀液，分析调整镀液成分至标准值。

（6）可能原因：基体金属表面粗糙

处理方法：改善制件工艺，加强镀前处理。