酸性硫酸盐镀锡故障分析:镀层有针孔、麻点
发布时间:2015/1/22 8:53:08 来源:禾川化学 字体: 


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(1)可能原因:阴极移动慢
原因分析:镀锡液由于加入添加剂后,会使镀液的黏度增加,并产生强烈的阴极极化作用,所以气泡随之增多,在工件表面上吸附后就会产生针孔和气流状条纹,此时工件必须搅动或加快阴极移动,阴极移动应在30次/min左右,使气泡不固定吸附在工件表面,防止针孔、麻点产生。
处理方法:增大阴极移动速度。
(2)可能原因:电流密度太高
原因分析:光亮镀锡电流密度一般控制在1~4A/dm2。电流密度过大,镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦,脆性增加;电流密度过小,沉积速度过低,镀层光亮度低,不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件,电流密度一般控制在工艺范围的下限。
处理方法:准确测量受镀工件面积,合理设定电流值。
(3)可能原因:光亮剂过多
原因分析:光亮剂太多,会产生强烈的阴极极化作用,气泡大量析出,降低阴极电流效率。
处理方法:a.电解除去多余的光亮剂; b.用活性炭吸附,除去多余的光亮剂。
(4)可能原因:有机杂质过多
原因分析:有机杂质的积累和有机添加剂的氧化分解产物,使镀液变黄,颜色变浑。有机杂质过多,将使镀液浑浊和黏度明显增加,镀液难以过滤,导致镀层结晶粗糙、发脆,出现条纹和针孔,光亮范围缩小。
处理方法: a.加入0.1g/L絮凝剂,搅拌30min;
b.将镀液加热至40℃左右;
c.加入3~5g/L活性炭,充分搅拌;
d.静置3h,过滤;
e.分析调整成分,并重新补加光亮剂;
f.小电流电解4h后,试镀。
(5)可能原因:金属杂质过多
原因分析:Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性镀锡液中的有害杂质,含量过多,镀液浑浊,镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。金属杂质的来源:阳极溶解;化学材料的带入;工件的腐蚀以及前工序的带入等。
处理方法:用小电流电解(0.2A/dm2)除去。
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